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就在9月24日晚间，华为轮值董事长徐直军在接受媒体采访时明确表示，华为绝对不会放弃手机业务，也不会出售手机业务，并且正在努力让华为手机业务回到正轨。

同时徐直军还证实了一个消息，那就是华为部分低端汽车芯片确实已经得到了美国许可。那么这是不是意味着美方要对华为“松绑”呢？

恐怕不然，近日美半导体行业传来三个消息，这次恐怕真的是要下狠手了！

美半导体行业传来三个消息

第一个消息：根据财联社消息，在美国当地时间9月23日，美方正考虑援引冷战时期的国家安全法，强制获取美国芯片供应数据。

具体来讲就是，美商务部将会向芯片供应链上的企业发送一份问卷调查，然后限期相关企业在45天内填写完毕。

虽然这里并没有点名具体是哪些企业，但是毫无疑问的是，如台积电这样的芯片制造大厂肯定是在列的。

第二个消息：根据国际半导体行业在9月23日公布的信息显示，美国已经成功汇集全球先进制程晶圆代工，但是在供应链上唯独将中企剔除在外。

据悉，受此消息影响，中芯国际、华虹半导体的股价纷纷下跌。

这意味着什么呢？意味着美方想要打造一个全新的半导体供应链，而这个全新的供应链，中国企业将被排除在外！

第三个消息：根据路透社9月23日报道，美商务部长明确表示“不会软化态度”，如有必要将对中国电信设备供应商华为公司采取更进一步行动，并会继续游说他国不要在下一代5G网络中使用华为。

至于为什么这样针对华为，华盛顿方面如此表示：“因为华为在各种层面上对美国的国家安全构成了威胁。”

很显然，美方针对华为的打压不仅没有放松，接下来可能还会有更猛烈的行动。

华为砸了美国公司饭碗？

根据爱企查数据显示，华为公司不过是一家私营民企，甚至连法定代表人赵明路也不过是华为公司监事会秘书处的一位秘书。

那么为什么华盛顿方面会说华为在各种层面上对美国的国家安全构成了威胁呢？

其实说白了，还是因为华为核心技术太强，这些美国公司怕被华为抢了饭碗！

首先，在5G领域就不多说了，华为拥有的5G核心技术专利远超高通，再加上海思芯片设计能力冠绝全球，这可以说是砸了高通公司的饭碗；

其次手机业务，华为手机业务虽说是副业，但在2019年的时候也以高达2.4亿台的出货量超越了苹果公司，这可以说是砸了苹果公司的饭碗；

最后是鸿蒙生态，根据最新消息显示，华为鸿蒙系统用户已经破亿，这可以说是砸了谷歌公司的饭碗。

而这还是大家能够看到的领域，在一些大家不熟悉的领域，比如通信设备领域、安防领域、云计算领域、光伏领域等等，华为其实也都做到了全球领先的水平。

试问，除了华为之外，全球又有哪一家公司能够在技术和市场上同时对高通、苹果、谷歌造成重大影响呢？

美国有“八大金刚”，但是中国有华为，并且仅此一家就顶3-4家美国巨头，或许这才是华为一直被针对的真正原因！

写在最后

此前，华为创始人任正非在接受央视采访时明确表示：“美方低估了华为的力量，华为5G绝对不会受影响，在5G技术方面，别人两三年肯定追不上华为。”

事实上也的确如此，尽管华为被针对已经超2年，但是华为并没有倒下，而且如今全球80%的5G基站也都在中国。

个人认为，虽然这次美方再次表示“态度不会软化”，但是坦白讲，经过接连四轮的芯片制裁，美国能够针对华为的手段其实已经不多了。而且华为所掌握的核心技术，注定了他不会轻易倒下！

关于以上消息，大家还有什么想要补充的，欢迎在评论区留言分享。

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