对于大部分科技厂商来说，芯片是电子设备的核心，意义不亚于心脏对我们的意义，不过碍于中国科技起步晚，而外国势力不断区别对待中国，封锁一系列的技术，所以中国在半导体，芯片和内存方面强烈依赖进口，即便是现在我们津津乐道的小米OV也强烈依赖高通芯片，而屏幕又依赖三星，即便是华为也做不到完全自主原创，最近公布的华为供应链厂商名单中，历历在目的出现了33家供应商，其中高通intel都是合作伙伴，很多时候还是国产“无芯”惹的祸！

这个时候有人问，中国科技发展速度那么快，是全球第二大的经济体，高楼大厦航空母舰都能做出来，为什么一个指甲盖大小的芯片做不出来？很多人带着疑问对科技厂商是指手画脚，认为国内科技发展太滞后，其实不然，全球范围内目前极少数的国际具备制造芯片的能力，intel，高通都是美国的，芯片的制造要强烈依托于光刻机技术，光刻机是制造芯片的核心设备，具备很高的科技含量并且是非卖品，所以不是有钱就能买到光刻机的，目前荷兰ASML垄断了这个市场，三星苹果都要礼让三分。

而中国在落后西方国家30年的科技发展的背景下，已经进入了正规，进入了一个高速发展的阶段，不过在芯片上还是没有一个完全意义上的“中国芯”，华为麒麟芯片也是由台积电代工，而台积电也是为数不多的全球芯片代工厂，为苹果高通华为代工芯片，台积电也有是采购来自ASML的光刻机，因为ASML的光刻机量产难度极大，所以处于供不应求的状态，加上一些西方势力影响，中国一直没有能够在芯片上实现突破性进展，芯片工业很滞后。

不过一切都要发生改变了，制约我们30年之久的芯片产业迎来了春天，近日，中国自主研发的光刻机迎来了好消息，自主研发的超分辨光刻装备已经能偶为纳米器材做技术支持，该国产光刻机是由中国科学院研制，目前能实现365纳米光源波长下，实现22纳米的制程，未来通过双重曝光功能，有望实现制造10nm的芯片，也就是说中国光刻机未来将进入10nm制程，有望提前实现技术突破，慢慢拉近和国际芯片大厂的差距，当然这个技术和国际市场的ASML的光刻机存在一定差距，未来还有很长的路要走。

如此以来，中国也逐渐进入了10nm光刻机时代，未来不用再看外国很厂商的脸色，告别技术垄断，一颗真正原创的中国芯马上要到来了，为了这一天我们足足等了30年，不过中国正在以顽强的毅力证明自己，华为海思已经成为亚洲第二芯片大厂，而中国目前具备生产22nm芯片的实力，10nm光刻机未来马上要来了，你们感到骄傲吗？

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