众所周知，对于国内科技产业而言，半导体应该是当下最为核心的产业之一了。而中国芯能够何时崛起，也成为了无数网友关心的话题。

说真的，从全球半导体市场来看，国内的企业不管是在技术上，还是在人才、设备等方面，都没什么优势，再加上国外的打压封锁，导致了国产芯片进展较慢，短时间之内无法取得较大的突破。

但大家都清楚，不管困难有多大，道路有多长多险阻，中国芯都必须崛起的，那么问题来了，中国芯要全面崛起，究竟要跨过多少大山？我认为至少有4座大山等着我们去跨越。

第一座大山就是工艺制造本身技术问题，很多人以为只要有了光刻机，就能够生产出先进的芯片，EUV光刻机到手，7nm就有了，这是相当错误的想法。

intel的EUV光刻机不是问题吧，为何7nm没出来，华虹的DUV光刻机没问题吧，为何还在28nm，14nm都进不去？格芯不愁光刻机吧，到了10nm就不往下了，明显工艺也是卡住芯片厂商们的一个大问题。

第二座大山就是半导体设备问题，这些设备包含光刻机、刻蚀机、等离子注入机等等全面几十上百种机器，这些都是芯片制造中必须的，目前国内除了刻蚀机实现了5nm，其它的大多在28nm，这也是必须要跨过去的。

第三座大山是材料，就拿最基础的硅晶圆来讲，国内能够生产出11个9纯度的硅晶圆厂商就少，能生产12寸晶圆的厂商就一家，除之此外还有各种靶材、特气等，这些都要攻克的。

第四座大山是EDA，EDA软件可以说是芯片产业最最上游的工具了，是用来设计芯片的软件。目前国内市场被美国三巨头占了95%的份额。

国内EDA软件也有，一是对先进工艺支持不太好，目前国产EDA大部分只能到14nm。其次就是流程没有覆盖全，芯片的众多设计环节中，国产EDA只覆盖了一些部分，所以导致必须用到国外的EDA。

以上这4座大山，就是目前卡住国内芯片产业发展的最关键的地方，对于国产芯而言，并不是某一项强就行的，必须所有领域都强，所以这4座大山，不管有多难，都必须跨过去。

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