众所周知，最近这几年以来，中国都在大力的发展芯片，拿出了真金白银，同时提出了一个目标，那就是在2020年实现40%的自给率，而到2025年实现70%的自给率。

那么在大力发展芯片的同时，具体的支持力度有多大？我想3400亿这个数字或能说明问题。

2014年的时候，国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。

同年，集成电路产业投资基金成立，第一期的资金规模约为1400亿元左右，为国内单项规模最大的产业投资基金。

这1400亿元投资了投了40多家芯片公司，投了70多个有效的芯片项目，涉及到了半导体材料、设计、制造、封测等上、中、下的多个环节。

其中设计占比34%，制造占比27%，而封装测试占比12%、材料占比17%、设备占比10%，明显设计和制造是重点。

而在2019年，第二期集成电路产业基金成立，规模约2000亿，，发起人则包括了国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业。

按照相关资料，二期基金会延续一期的风格，重点在制造，尤其是材料方面进行投资，而这也正是目前中国芯片最大的短板之一。

此外，二期基金会配合现在正在发展的5G、物联网浪潮，重点投资相关的芯片设计和制造领域，从应用端贴近市场，给上游的技术发展，提供指引方向。

当然，虽然国家这么支持，但中国想要在芯片产业崛起，需要的是全方位的进步，也需要企业们的共同努力，也相信在国家这么支持之下，今年实现40%自给率，2025年实现70%自给率并不太难。

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