intel这一两年真不好过，由于工艺没有太多进步，被AMD看着看着就抢走了很多市场。基带芯片进展不顺利，最后整体基带芯片业务卖给了苹果，然后苹果居然也推出M1，要替代掉自己，还有ARM，一直对X86架构虎视眈眈。

不得已，intel换掉了CEO，想看新CEO上任，能不能给intel带来活力，而这个新CEO一上任，确实是折腾出了三把火。

从这个新CEO的计划来看，这三把火也算是一箭三雕，讨好了政府，也顺便抢占缺芯市场，同时剑指台积电，想要抢台积电的生意。

我们来看看这位CEO的三把火究竟是怎么回事？这位新CEO帕特·基辛格将英特尔的变革称之为“IDM2.0”。

而这个“IDM2.0”分为三个部分，一是要投200亿美元建两座晶圆厂，未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一。二是与IBM合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。三是自己的部分芯片，交给代工企业来生产，不再全部自己生产。

很明显，在美国建立晶圆厂，一是可以讨好政府，毕竟现在美国很着急芯片产能下滑，总芯片产能都被中国大陆超过了，空心化严重，美国急着想在本土生产芯片，甚至拿出370亿美元的补贴。

二是当前芯片产能紧缺，intel开放代工业务对外，可以抢占缺芯市场，毕竟英特尔的IDM模式，还是有优势的，能够为全球短缺的芯片产能，缓解一定的压力。

当然，大举扩建晶圆厂，开放对外代工，一定程度上而言，也是在抢台积电的市场，毕竟当前台积电已经占了全球55%的芯片代工份额。

而英特尔开始对外代工，很多美国、欧洲的客户，很可能会选择英特尔，特别是一些相对成熟的芯片，不会再找台积电了。

可以想象的是，intel的IDM2.0计划，真的进展顺利的话，对于全球的芯片格局，确实会造成很大的冲击，你觉得呢？

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