华为持续在芯片领域发力！

在芯片领域华为的成就，即便放到全球市场上去，也算得上是一个佼佼者，旗下的海思半导体，在没有被断供之前，也曾位列全球十大半导体企业之一，自主研发了多款的芯片。

其中麒麟系列芯片久负盛名，在诞生了全球首款5nm芯片之后，华为的手机业务也走向了巅峰，甚至一度有了和苹果较量的实力，在高端市场的影响力，甚至是要高于高通芯片。

而海思的成就绝不仅限于此，还有巴龙、凌霄、鲲鹏等等系列芯片，影响力已经遍布手机、5G基站、服务器等等行业，这也得以保证了在布局5G网络过程中，完完全全实现了技术的去美化。

在芯片规则还没修改之前，海思在国内的市场份额一度超过50%以上，但在台积电正式断供之后，直接失去了营收能力，芯片的供应渠道完全被切断，对各方面的业务影响都挺大的。

好在5G业务得到了很好的衍生，2021年的总营收已经突破了2800亿，在所有零部件上，都实现了国产替代化，老美想要限制也无从下手了，如今华为已经全面进入了半导体领域的技术研发。

资金不断地涌入

在海思失去营收能力之后，华为并没有放弃它，反而还把其升级为了一级部门，并且还不断加大了投资，任正非也直言：“对海思没有盈利的诉求，也不会有裁员的需求，反而会加大人才的招聘！”

华为也多次表态：“芯片问题无非是时间问题，只要有足够的时间和资金，任何工艺都有可能被攻克。”华为也制定好了方向，之后将会利用面积换性能的方式，充分利用芯片堆叠工艺解决问题。

但由于芯片是重资产行业，依靠华为一家民营企业的力量，是不足以完成全产业链的突破的，由于华为并非是上市公司，因此在募集资金方面的方法也有限，只能通过债券募资的方式来解决。

近日有传出了华为发行30亿债券的消息，这已经是今年第七次了，总计募集超过了240亿的资金，规模已经远超去年的水准，这笔资金将主要被用于公司的一般经营以及日常运营上。

任正非之前也宣布了，华为之后每年所投入的研发经费，将不低于总营收的20%，虽然去年的营收仅有6千多亿，是近几年的最低水准，但研发经费的投入金额也超过了1200亿，因此之后每年所投入的研发经费，都将达到这样一个数值。

华为在芯片领域持续发力

而华为目前的资金走向也很明确，将会持续扩大筹措资金力度，结合国内半导体企业的实力，从而尽快去解决芯片的供应问题，进一步促进完全自主化的生产线诞生。

为此华为还专门成立了哈勃投资，并且已经将注册资金从45亿提升到了70亿，所释放出来的信号已经很明显了，后续对于国内半导体企业的扶持力度，将会不断的加大。

而华为所投资的这些半导体企业，也并没有让华为失望，在5G射频芯片、EDA设计软件、先进封装工艺等等技术上，均已实现了重大的突破，华为方面也表示，再有个3~5年的时间，国内就能够布局出非美技术的芯片产业链，届时华为的芯片供应问题也迎刃而解了。

目前华为已经展开了新一轮的招聘计划，主要针对的是国内外优质的博士人才，其中涉及的技术突破范围，涵盖了整个芯片的研发制造过程，预计能够提供六七十个高端人才岗位。

在CPU芯片受限制之后，华为又研发出了NPU芯片，作为手机中最重要的两大芯片，海思半导体均已实现了突破，成品将会使用在Mate50系列手机上。

而根据最新的消息传出，华为在下半年将推出多款PC芯片，同时自研的芯片堆叠技术，也将被利用到这些芯片的制造上，在RAM架构的授权受限之后，华为后续将会把重心转移到开源架构RISC-V上。

而华为自主研发的达芬奇架构，目前也已经在井然有序地布局当中，初步估计华为今年的投资总额，将会超过1500亿，所投资的金额越大，自然就意味着在芯片方面的成就也会越多。

只要国内完成了14纳米芯片的完全自主化，利用上堆叠工艺，至少可以实现不亚于7纳米芯片的性能，届时麒麟芯片就能够恢复生产了，一切问题也就迎刃而解了。

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