ASML没有时间去犹豫了！

虽然老美在半导体领域的劣势明显，但恰巧一些核心的技术，正是台积电、ASML等等厂商所需要的，即便拥有着垄断全球市场的技术，但还是逐步沦为了“棋子”，无法摆脱含美技术只能任人摆布。

在ASML无法自由出货后，也让其逐步陷入了危机当中，目前各个国家的技术相继迎来突破，也证实了EUV光刻机并非不可取代，限制反而不断加速了技术自主化进程。

就连“一脉相承”的台积电，都失去了优先供应权，最先进的光刻机将会优先供应给被扶持的英特尔，台积电也不打算过度依赖ASML了，已经启动了先进封装技术的研发，ASML是否能够挺过这一关呢？

ASML自身的危机

作为唯一能够制造EUV光刻机的厂商，也成功垄断了全球中高端市场，但似乎ASML并没有得到该有的尊重，首选与其嚣张的态度有很大联系，风生水起时曾扬言：“就算把图纸摆在面前，我们也制造不出来！”

也正是因为这样的态度，才彻底激发了国内的企业，在中科院的带领下，核心的技术基本上都实现了突破，目前就差供应链的整合了，届时上海微电子就能够量产28nm的DUV光刻机了，这也是ASML宁愿反抗老美，也要加速布局中国市场的原因。

目前在EUV光刻机上，ASML的地位还是相对稳固的，各大圆晶厂挤破脑袋获取产能，但台积电、三星、英特尔有着优先供应权，截止到2024年的产能，基本上都已经被预定了。

而台积电能够成就全球第一代工厂的地位，主要原因就是得到了ASML先进光刻机的支持，三星之所以各方面落后台积电，也和光刻机的数量不足有很大的关系。

在相关限制启动之际，ASML的EUV光刻机和在美工厂生产的DUV光刻机，就不被允许进口中国市场，在规则再次升级之后，就连外企的中国分厂也不被允许引进，老美还想进一步升级限制，将限制的范畴延展到DUV范畴。

已经限制了EUV光刻机，一旦连DUV光刻机也被限制，这无疑是断了ASML的财路，其负责人态度越来越强硬了，直接告诫老美要注意中国厂商在芯片供应链中的重要性。

在当前的特殊形势之下，制造光刻机所要用到的原材料，已经出现了短缺的情况，光刻机订单也将被延期交付，面对市场不断被收缩、新技术的不断出现，已经没有多少时间可供ASML考虑了。

ASML的“危险”在靠近

对于过去而言，要想制造芯片就必须要光刻机，这也才让ASML的地位脱颖而出，实际上这是老美打压的结果，限制了更多技术途径的衍生，在新技术诞生之后，光刻机已经被证实并非必要的了。

而两项技术都来自于日企，其一就是由佳能、铠侠联合研发的NIL工艺，被证实在不使用EUV光刻机的情况下，可以实现对于5nm以下芯片的制造，意味着能够节省大量的成本。

其二就是由东京理科大学所研发的纳米压印技术，目前已经升级了工艺，完成了对于10nm以下分辨率形貌的突破，不需要高温、高压的属性，也能够进一步缩减造芯的成本。

而提升芯片性能的途径也不再单一，除了提升制程工艺之外，还多了一条先进封装工艺，基于该领域研发的芯片堆叠技术，已经在苹果芯片身上得到了验证，利用两颗M1芯片堆叠，实现了多核性能的翻倍。

更为关键的是，即便是将5nm的芯片作用于手机上，已经出现了性能过剩的情况，如果没有诞生颠覆性的科技，先进性能的芯片只不过是浪费，况且先进芯片的需求本身就不高。

目前在新材料的研发上，也取得了长足性的进步，除了此前的碳基芯片之外，目前呼声较高的为光电芯片，荷兰已经投资超11亿欧元开展技术研发，越来越多的国家都参与其中，而其中华为在领域内也拥有着众多的专利。

光电芯片已经被证实，是可以摆脱光刻机的，各项新技术的目的都在摆脱对于ASML的依赖，因此如果这个时候还不能实现自由出货，那后续在这些技术普及之后，再先进的产品也将无人问津。

留给ASML考虑的时间不多了，如果始终受制于老美，无法实现技术的完全自主化，那么最终的结局肯定是跟美企一样，逐步被市场所淘汰，美技术体系已经处于崩塌的边缘，对此你们是怎么看的呢？

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