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苹果最理想的5G芯片还是高通X55,并不是华为巴龙5000!

众所周知,5G离我们是越来越近了,而众手机厂商也在快马加鞭的推出5G手机,比如在MWC2019上,华为、小米、OPPO、三星、中兴等都展示了自己的5G手机。

可对于苹果来讲,5G手机却似乎还很遥远,因为和高通闹翻之后,苹果只有用英特尔的基带,但英特尔的基带要到年底才会有,按照这个进度,苹果要到2020年才会有5G手机上市。

要是真到了哪一天,虽然不能说苹果凉凉了,但是先机肯定没有抢到,现在苹果的对手都很强大,发展也很快,失去先机可能是苹果最不愿意的。

所以很多网友为苹果操起了心,说华为巴龙5000是苹果最合适的选择,不选择高通就选择华为呗。

但要说我,高通最新推出的X55才是苹果最理想的5G基带,巴龙5000并不是,苹果宁愿用高通的也不会用华为的。

为什么这么说,一是高通只是芯片厂商,华为是手机厂商,要是苹果用华为的基带,提前就要适配什么的,说不定苹果的机密就被华为知道了,华为可是苹果的对手,苹果怎么会愿意呢?

再说了,从性能为看,X55并不比华为差,同时样是7nm工艺的,同样是多模,支持2/3/4/5G,同样支持独立组网和非独立组网,同时高通X55的速度还更快一些,全是外挂式基带,和苹果A系列芯片最合适,再加上之前有合作基础,适配起来没难度。

当然目前高通和苹果闹得不愉快而已,但商场上没有永久的敌人,也没有永久的朋友,如果苹果真到了不得不放弃英特尔,在面临高通、华为二选一时,我想苹果一定会选择高通,而不是华为,你觉得呢?

当然据网上传言,苹果现在还在和联发科、三星谈,甚至自己还在研发基带,可见苹果选择的余地还是很多的,就看苹果怎么选了。

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来源:互联网乱侃秀 编辑:科技

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