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小米手机新专利公布:解决升降摄像头痛点

据国家知识产权局官网显示,北京小米移动软件有限公司申请的“摄像头隐藏式电子设备及隐藏式摄像头”专利已获得授权。

摘要显示,该电子设备由壳体、设在壳体内的摄像模组和可伸缩的反射组件组成,壳体上开设可供反射组件向壳体外伸出的开口,反射组件可将接收到的镜像反射到摄影模组上来成像,可以有效保护摄像模组、减小占用空间、提高像素。

注意到,该专利中提到的申请背景如下:

电子移动终端设备的全屏显示已逐渐成为人们追求的趋势,而前置摄像头的设置往往会影响到全面屏的占屏比,因此,市面上出现了隐藏摄像头类型的电子设备。

但升降式摄像头受到空间的限制,像素较低,且摄像头的柔性电路板在滑动过程中也易受到损坏,升降的需求使所需的电路板长度也较长,成本较高,还具有较大的空间占比,使相机模组的空间利用率较差。

据专利附图显示,手机有望使前置、后置摄像头共用模组,且无需伸缩移动,能够提高摄像头的摄像性能。

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来源:浅语科技 编辑:科技

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