近几年来，为了掌控全球半导体产业链，并保持其在芯片领域的优势地位，美国已经拿出了所有的手段和筹码。一方面，美国邀请台积电、三星等亚洲芯片厂商赴美建厂，希望通过实现技术转移，提升本国的芯片制造能力，从而在全球芯片产业中占据更重要的地位。

另一方面，美国对华为等中企实施芯片禁售，甚至联合日、荷签署三方协议，限制高端半导体设备对华出口，这种做法无疑对中国半导体产业的良性发展造成了严重的影响。

从表面上来看，美国提振本土芯片制造业的计划似乎很顺利，三星和台积电都决定赴美建设晶圆代工厂，尤其是台积电，将原计划的120亿美元增加到400亿美元，打算在2024年底之前建设一座4纳米芯片生产厂，并在2026年之前再建设一座3纳米芯片生产厂。

但事实上，美国的芯片本土化计划很难成为现实。因为无论是高通、英伟达等美芯企业，还是ASML、台积电等芯片巨头，都不想放弃中国这个偌大的市场。前不久，美三大芯片巨头还决定会见拜登，试图说服其放松对华出口限制。

此外，就在近段时间，全球芯片市场突然传来了两条消息，恐怕连拜登也没有料到，美国芯片计划这么快就受阻了。第一条消息是：美国前50家芯片生产商需要数月才能招聘到足够的技术人员。

这个消息对于拜登团队来说可不好。要知道，在此之前，他们计划向美国芯片产业投入520亿美元的补贴，以加强本土芯片供应链并创造数千个就业机会。但目前来看，这个补贴可能会面临一个招聘瓶颈，导致进程减缓。

很显然，美国的芯片行业确实存在严重的人才短缺问题。如果这个问题得不到解决，那么将对美国芯片计划的进程产生很大的负面影响。首先，人才短缺可能导致生产能力的限制，制约了芯片产量的增长。其次，缺乏足够的专业人员可能会影响芯片技术的创新和研发进展，使美国在全球芯片产业中的竞争力下降。

第二条消息是：台积电宣布亚利桑那州工厂投产推迟一年：技术人才短缺成主要障碍

近日，台积电方面发布了公告，宣布其位于美国亚利桑那州的首座工厂投产时间推迟一年，预计将在2025年才能正常运营。这一决定的背后原因是当地技术人才短缺，给工厂建设进度带来了阻碍。

但问题是，台积电推迟在美国本土量产的原因真的是因为技术人才的短缺吗？其实并不全是。作为全球最先进的芯片代工厂，台积电的专业技术和高质量产品备受业界肯定。为了满足全球市场需求并确保供应链的稳定性，台积电在过去几年中逐步扩大了其全球生产规模，其中包括在美国亚利桑那州兴建的一座先进工厂。

当然，台积电赴美建厂也有自己的考虑。他们希望获得像高通、苹果等美国企业的芯片订单，并期待获得高额的芯片补贴。然而，实际情况是，美国的芯片补贴迟迟没有兑现，甚至要求台积电交出芯片机密数据和分享超额利润。因此，个人认为，台积电推迟在美国本土量产4纳米芯片也是在表达对拜登团队决策的不满。

不管怎么说，芯片本来就是全球化的产品，美方试图掌控全球半导体产业链的计划注定无法成为现实。如果拜登团队仍然一意孤行，那么结果只会有一个，就是“搬起石头砸自己的脚”。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

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未经允许不得转载：头条资讯网_今日热点_娱乐才是你关心的时事 » 两条消息传来，拜登做梦也没有想到，美国芯片计划这么快就受阻了