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（来源：IT之家）

IT之家10月24日消息，科技媒体Wccftech今天（10月24日）发布博文，报道称在2025年第3季度财报会议上，英特尔首席执行官陈立武（Lip-BuTan）详细阐述了公司在客户端、服务器及晶圆代工业务的未来战略蓝图。

IT之家援引博文介绍，会议的核心信息围绕新工艺节点的应用和下一代CPU产品的具体规划，明确了公司未来的技术方向与市场策略。陈立武确认，其先进的18A工艺节点将支撑未来至少三代客户端与服务器产品，并已进入大规模量产阶段。

客户端处理器

客户端处理器方面，英特尔确认首款基于18A工艺的PantherLake处理器（隶属酷睿Ultra3系列）将于2025年底前推出首个高端型号，并计划在CES2026上全面揭晓，其余型号则在2026年上半年陆续上市。

紧随其后的是代号为NovaLake的下一代产品，计划于2026年下半年登场。NovaLake将带来架构和软件层面的重大革新，预计配备高达52个核心、全新的Xe3PArc核显，并采用新的LGA1954插槽，目标在高端桌面市场进一步巩固竞争力。

服务器产品线

英特尔透露，目前市场对GraniteRapids（至强6P核）处理器的需求依然强劲。展望未来，基于18A工艺的ClearwaterForest（至强6+）和DiamondRapids（至强7）将分别于2026年中期及之后推出。

更引人注目的是，下一代CoralRapids处理器被确认将重新引入同步多线程（SMT，即超线程）技术，此举旨在显著提升处理器的多任务处理性能，目前该产品正处于定义阶段（definitionstage）。

工艺技术方面

英特尔宣布18A工艺已在亚利桑那州的Fab52工厂进入大规模量产（HVM），其良率进展符合预期。一项关键的战略性声明是，18A工艺家族将支撑未来至少三代客户端和服务器产品。

同时，性能优化的18A-P版本和更先进的14A节点也在稳步推进中。在晶圆代工服务（IFS）方面，英特尔强调将采取严谨的投资策略，并凭借EMIB等先进封装技术建立差异化优势。

英特尔还简要提及了其GPU与AI加速器计划。公司确认将以年度节奏推出专为AI推理优化的GPU产品，首款代号为CrescentIsland的产品采用Xe3P架构。

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